Паста BGA Solder Plus EFD
от 92,34 руб.
Показать оптовые цены- Под заказ
- Оптом и в розницу
- Код: 10744
Отправка с 08 мая 2026Паста BGA Solder Plus EFDПод заказ
от 92,34 руб.
+375 (17) 275-75-77
- +375 (17) 275-13-04
- +375 (17) 275-13-05
- +375 (17) 275-13-06
- +375 (17) 275-13-07
возврат товара в течение 14 дней по договоренности
Паяльная паста представляет собой пастообразное вещество, состоящее из смеси очень мелких частиц припоя сферической формы, флюса и различных добавок. Свойства паяльной пасты, в основном, зависят от процентного содержания входящих в припой металлов, типа сплава, размеров частиц припоя и типа используемого флюса.
Применяется для пайки BGA и SMD компонентов.
Масса: 35 г.
Производство: США.
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Страна производитель | США |
| Гарантийный срок | 12 мес |
Информация для заказа
- Цена: от 92,34 руб.